復方氟米松軟膏

康合素(外用重組人表皮生長因子)

本品為復方制劑，其組分為：每克含匹伐酸氟米松0.2mg，水楊酸30mg。

本品主要成分為重組人表皮生長因子。

澳美制藥廠（原香港澳美制藥廠）

上海昊海生物科技股份有限公司

HC20140031

國藥準字S20010094

濕疹、神經(jīng)性皮炎、異位性皮炎、皮膚瘙癢癥、銀屑病、扁平苔蘚、掌跖膿皰病、泛發(fā)性紅斑狼瘡、脂溢性皮炎、接觸性皮炎、結(jié)節(jié)性癢疹、多形性日光疹、蕁麻疹、藥物性皮炎、蟲咬皮炎、日光皮炎、念珠菌性皮炎。

1. 適用于燒燙灼傷創(chuàng)面(包括淺Ⅱ。、深Ⅱ。創(chuàng)面)，殘余小創(chuàng)面，供皮區(qū)創(chuàng)面等的治療。2. 適用于各類慢性潰瘍創(chuàng)面(包括糖尿病性、血管性、放射性潰瘍)等。3. 適用于各類新鮮及難愈性皮膚創(chuàng)面的治療。4. 如：普通創(chuàng)面、足壞疽、角膜炎、鼓膜穿孔、褥瘡、口腔潰瘍、黃雀斑、激光手術(shù)防護等。

外用，一日兩次，涂于患處，輕揉至吸收。

將溶酶倒入相應(yīng)凍干粉瓶中，再將無菌噴嘴扣至凍干粉瓶上，搖勻溶解后噴至患處。或遵醫(yī)囑。

使用該藥品可能引起皮膚刺激、紅腫、瘙癢、干燥、脫屑等局部不適。長期或大面積使用可能導致皮膚萎縮、色素沉著、感染等。

尚不明確。

濕疹、神經(jīng)性皮炎、異位性皮炎、皮膚瘙癢癥、銀屑病、扁平苔蘚、掌跖膿皰病、泛發(fā)性紅斑狼瘡、脂溢性皮炎、接觸性皮炎、結(jié)節(jié)性癢疹、多形性日光疹、蕁麻疹、藥物性皮炎、蟲咬皮炎、日光皮炎、念珠菌性皮炎。

1. 適用于燒燙灼傷創(chuàng)面(包括淺Ⅱ。、深Ⅱ。創(chuàng)面)，殘余小創(chuàng)面，供皮區(qū)創(chuàng)面等的治療。2. 適用于各類慢性潰瘍創(chuàng)面(包括糖尿病性、血管性、放射性潰瘍)等。3. 適用于各類新鮮及難愈性皮膚創(chuàng)面的治療。4. 如：普通創(chuàng)面、足壞疽、角膜炎、鼓膜穿孔、褥瘡、口腔潰瘍、黃雀斑、激光手術(shù)防護等。

未見不良反應(yīng)。

外用，一日兩次，涂于患處，輕揉至吸收。

應(yīng)注意清創(chuàng)、除痂；感染性創(chuàng)面，用藥同時，應(yīng)外敷1%磺胺嘧啶銀霜紗布，或與其他合適的抗感染藥物配合使用；供皮區(qū)創(chuàng)傷創(chuàng)面，用藥同時，可外敷凡士林油紗。